锡膏（灰胶）
锡膏是由锡粉、助焊剂及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成膏状混合物。
粒径：T2（直径45-75μm）、T3（直径25-45μm）、T4（直径20-38μm）、T5（直径15-25μm）、T6（直径5-15μm）
合金成份：推荐成份与焊带成份保持一致。常规以Sn63Pb37、Sn60Pb40为主；低温以Sn43Pb43Bi14、Sn42Bi58；
产品应用
1.适用于BC组件产品：优化锡膏配方，满足背面电极焊接的连接，提升产品可靠性。
2.电池片堆叠焊接：通过低温固化锡膏实现电池片叠层间电气连接，减少高温对电池结构的损伤。
3.接线盒与汇流条封装：参与接线盒内部二极管与导线的连接，高抗疲劳性和耐湿热性锡膏保障组件长期户外运行的可靠性；用于光伏组件汇流条的多点焊接，需兼顾高导电性与机械强度，避免因热胀冷缩导致焊点开裂。
其它
1.在0~10℃未开封储存条件下，有效期为6个月；
2.包装密封拆开后24小时内使用；
3.焊锡膏可在印刷机上放置6-8个小时；
4.切勿将使用过的焊锡膏添加进未经使用的焊锡膏中，使用过的应分开存放；
5.使用内塞或端盖将未使用的膏体密封。